Процессоры AMD EPYC Verano для ИИ-серверов получат новый сокет SB1

AMD EPYC Verano — Предстоящие серверные процессоры AMD EPYC 9006-й серии с кодовым названием Verano, разработанные специально для систем искусственного интеллекта, будут использовать совершенно новый сокет SB1. Подобная архитектурная особенность потребует внедрения специализированных систем охлаждения, отличных от решений для других процессоров линейки. Подробнее по теме: Перспективы процессоров AMD EPYC 9006 в эпоху агентного ИИ.

Новый разъем SB1 окажется компактнее стандартных разъемов SP7 и SP8, которые применяются для прочих CPU семейства Zen 6, что напрямую отразится на требованиях к энергопотреблению и охлаждению оборудования. Подробнее по теме: Intel ожидает, что техпроцесс 14A окажется на уровне 5% от мощностей TSMC A14.

Особенности архитектуры процессоров Verano

Линейка Verano заметно отличается от традиционных серверных чипов EPYC. В основу процессора заложено до 72 ядер Zen 6 с максимальной тактовой частотой до 5 ГГц, а также производительная 24-канальная подсистема памяти LPDDR5X, использующая сменные модули формата SOCAMM2. Компания позиционирует эти решения как хост-процессоры для ИИ-серверов, где главная задача заключается в координации рабочих нагрузок на специализированных ускорителях, а не в достижении пиковой производительности в общих вычислительных задачах. Подробнее по теме: Обзор материнской платы ASRock Rack SORANOD8-2L2T под процессоры AMD EPYC Sorano.

Подобная узкая специализация объясняет решение разработчиков создать отдельный интерфейс SB1 вместо применения существующих сокетов. Например, разъем SP7 рассчитан на чипы EPYC Venice с числом ядер до 256, а разъем SP8 предназначен для моделей с количеством ядер до 128. Официальные технические характеристики, точные габариты и возможности сокета SB1 производитель пока не раскрывал в полном объеме.

Модельный ряд и конфигурации хост-процессоров

Ввиду узкой направленности Verano в качестве центральных управляющих чипов для ИИ-ускорителей, компании может не потребоваться широкий ассортимент модификаций, характерный для универсальных семейств EPYC. При условии развертывания таких чипов в серверах с фиксированным числом ускорителей Instinct, разработчик может ограничиться всего одной или небольшим количеством конфигураций. Это позволяет удерживать стабильное соотношение вычислительных ядер, пропускной способности памяти и каналов связи между хостом и графическими процессорами, а также упрощает вопросы питания, охлаждения и валидации оборудования по аналогии с подходом, применяемым в процессорах Nvidia Grace и Vera.

Если компания действительно задействует подобную стратегию, станет очевидна целесообразность создания выделенного интерфейса SB1 вместо универсальных аналогов. Такой разъем оптимизирован под конкретную топологию систем и конфигурацию памяти. Тем не менее, точные планы относительно количества будущих модификаций пока остаются на уровне предположений, так как официальных анонсов на этот счет не поступало.

Требования к охлаждению и предварительные данные кулеров

Первые представления о необходимых требованиях к охлаждению чипов Verano появились благодаря информации от известного производителя серверных кулеров Dynatron, чья предварительная модель SB1-4U-Active попала в поле зрения аналитиков. Устройство форм-фактора 4U имеет размеры 128,05 × 106.6 × 130,7 мм и использует набор алюминиевых ребер в сочетании с испарительной камерой и тепловыми трубками. Система укомплектована вентилятором на двойных шарикоподшипниках, который вращается на скорости до 6000 об/мин и создает воздушный поток до 91,7 CFM.

Примечательно, что эти параметры практически полностью совпадают с характеристиками кулера J26 4U, предназначенного для более крупных процессоров AMD под сокет SP7. Такое сходство может объясняться как повторным использованием готовой компоновки для нового разъема, так и временным размещением технических данных в качестве заглушки на странице продукта до завершения финальной разработки. На данный момент производитель систем охлаждения не указывает максимальную рассеиваемую мощность процессора, поэтому по текущему описанию невозможно точно определить тепловыделение (TDP) чипов Verano. Тем не менее, применение крупного активного кулера на базе испарительной камеры намекает на довольно высокое энергопотребление новинки несмотря на меньшее количество ядер по сравнению с флагманскими решениями серии Venice. Официальный выход процессоров Verano запланирован на вторую половину 2027 года.