ASML отчиталась о рекордных продажах и готовится расширять производство

Компания ASML сообщила о рекордных финансовых результатах в третьем квартале, зафиксировав выручку в размере 13,06 миллиарда долларов благодаря высокому спросу на полупроводниковое оборудование. В связи с активным развитием инфраструктуры искусственного интеллекта руководство ожидает, что в ближайшие годы интерес покупателей превысит текущие производственные мощности.

Рекордные финансовые показатели обусловлены масштабными инвестициями в технологические линии. На этом фоне рекордный квартальный доход ASML позволил компании укрепить позиции на рынке и задуматься о дополнительном увещении объемов выпуска литографических систем.

Финансовые итоги и география продаж

За третий квартал выручка компании выросла на 55% в годовом исчислении и достигла 13,06 миллиарда евро или около 11,66 миллиарда в европейской валюте по текущему курсу. Валовая маржа поднялась до 57,5%, а операционная прибыль увеличилась до 5,79 миллиарда. Чистая прибыль составила 5,56 миллиарда долларов, включая поступления от переоценки доли в разработчиках искусственного интеллекта.

За отчетный период было реализовано 121 литографическое устройство, в том числе 113 новых и 8 восстановленных машин. Основная доля выручки пришлась на EUV-сканеры и DUV-системы различных модификаций. По географическому распределению лидером стал Тайвань с 32% от общего объема поставок оборудования, за ним следует Южная Корея с 31%, а на долю Китая пришлось 23% выручки.

Перспективы спроса до 2030 года

Руководство отмечает тенденцию, при которой производители микросхем стремятся бронировать поставки оборудования за несколько лет до фактического запуска линий. Представители компании подчеркивают, что существующие темпы строительства новых фабрик и расширения мощностей сохранятся как минимум до 2028 года.

Потоки заказов уже охватывают период 2028 года, а отдельные клиенты проявляют интерес к поставкам, запланированным на 2029 и 2030 годы. В ответ на это производитель рассматривает возможности дополнительного наращивания объемов выпуска техники сверх ранее намеченных планов увеличения производства систем Low-NA EUV и погружных DUV-сканеров.

Развитие технологий High-NA EUV и новые модели

Процесс внедрения оборудования High-NA EUV постепенно продвигается вперед. Корпорация Intel уже задействовала такие системы для обработки более миллиона пластин и планирует полноценный переход на них в рамках техпроцесса 14A к 2028 году. Компания Samsung также намерена внедрить High-NA EUV в массовое производство в 2028 году, тогда как TSMC ориентируется на период 2030–2031 годов.

Для повышения эффективности техпроцессов готовятся к выпуску новые модели оборудования. Анонсированная система Twinscan NXE:3800F, выход которой намечен на начало 2027 года, сможет обрабатывать до 260 пластин в час. Кроме того, компания развивает портфель пакетов модернизации для уже работающих сканеров, что позволяет клиентам увеличивать пропускную способность линий без закупки дополнительных машин.

Ценовая политика и ситуация на рынке Китая

Переговоры с ключевыми клиентами по поводу перехода на новую ценовую модель завершены. Финансовый эффект от изменения расценок начнет проявляться в течение 2027 года, а в полную силу заработает к 2028 году и позднее. Новая ценовая политика применяется главным образом к вновь выпускаемому оборудованию.

Несмотря на экспортные ограничения, запрещающие поставки систем EUV и передового DUV-оборудования на территорию Китая, этот регион сохраняет значительную долю в структуре продаж. По итогам года ожидается, что китайские заказчики обеспечат около 20% выручки за счет инвестиций в зрелые технологические узлы и доступные по регуляторным нормам компоненты.