Wiwynn представила платформы Vera Rubin NVL72 и AMD Helios на OCP Global Summit

В октябре 2026 года компания Wiwynn Corporation приняла участие в саммите OCP Global Summit в Сан-Хосе, где продемонстрировала передовые серверные стоечные решения для работы с искусственным интеллектом, включая платформы NVIDIA Vera Rubin NVL72 и AMD Helios. Экспозиция компании охватывает полный комплекс технологий для дата-центров, в том числе новые системы охлаждения, распределения питания и оптических интерфейсов связи.

Глава компании Уильям Лин отметил, что по мере роста вычислительной плотности искусственного интеллекта рынок нуждается в комплексной инженерии на уровне всей стойки. Представленные разработки призваны обеспечить масштабируемость инфраструктуры благодаря тесному сотрудничеству с технологическими партнерами и облачными провайдерами.

Платформы искусственного интеллекта нового поколения

Wiwynn и Wistron вошли в число первых партнеров NVIDIA по пилотной сборке системы Vera Rubin NVL72, выполнив задачи по инженерной валидации и проектированию. Архитектура Vera Rubin NVL72 представляет собой стоечное решение с жидкостным охлаждением, которое объединяет 72 графических процессора NVIDIA Rubin и 36 центральных процессоров NVIDIA Vera, соединенных с помощью интерфейса NVLink шестого поколения.

В свою очередь, стоечное решение AMD Helios базируется на открытом стандарте Open Rack Wide. Эта архитектура объединяет графические процессоры AMD Instinct серии MI450, серверные процессоры AMD EPYC шестого поколения, сетевые технологии AMD Pensando и открытое программное обеспечение AMD ROCm в единую систему для масштабного обучения и инференса нейросетей. Wiwynn сотрудничает с AMD для адаптации аппаратной базы под запросы облачных дата-центров.

Инновации в области терморегуляции и охлаждения

Секция экспозиции, посвященная охлаждению, охватывает технологии непосредственного охлаждения чипов, перспективные материалы и снижение веса корпусных элементов. Для отвода тепла на уровне кристалла компания изучает возможность использования композитных материалов на основе алмаза в качестве альтернативы меди. Алмаз интегрируется непосредственно с кремнием и содержит встроенные микроканальные структуры, что позволяет задействовать высокую теплопроводность материала для сокращения пути передачи тепла.

Другой вариант конструкции объединяет сверхтонкую двухстороннюю охлаждающую пластину и компоновку печатных плат с полостями, разработанную для мощных ASIC-ускорителей с вертикальной системой питания (Vertical Power Delivery). По данным разработчиков, такое решение обеспечивает холодопроизводительность на уровне 6 кВт, повышая тепловые показатели более чем на 15% и снижая потери мощности до 80%.

Снижение массы компонентов достигается за счет уменьшения объема используемого металла в коллекторах и применения легких трубок. Это позволяет уменьшить вес элементов охлаждения по меньшей мере на 30%, упрощая логистику, транспортировку и монтаж плотных серверных стоек. Кроме того, совместно с компанией Corintis демонстрируются топологически оптимизированные микроканалы, учитывающие индивидуальные тепловые карты чипов.

На стенде также представлены вспомогательные разработки, включая 3D-печатные микроканальные системы для процессоров Intel, пластиковые коллекторы и двухфазные системы охлаждения, которые демонстрируются в режиме реального времени.

Оптические интерфейсы и программа мероприятий саммита

Для организации высокоскоростных оптических соединений компания показала масштабируемое стоечное решение с совмещенной оптикой (Co-Packaged Optics, CPO), созданное в кооперации с экосистемой партнеров, в которую вошли Ayar Labs, Corning, GUC и Сенко. Проект охватывает маршрутизацию волокон, интеграцию патч-панелей и телеметрию оптических модулей в многовендорной среде.

Живая демонстрация технологии CPO с компанией Ayar Labs призвана показать преодоление ограничений традиционных медных интерфейсов по пропускной способности и энергоэффективности внутри крупных кластеров. Технологии компании также обсуждаются в рамках деловой программы саммита, включающей выступления руководства, инженерные семинары и симпозиум по будущим технологиям.