CXMT начинает массовое производство LPDDR6 в сентябре, но объемы поставок будут ограничены

Китайский производитель оперативной памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) готовится вписать свое имя в историю мировой микроэлектроники. По имеющейся информации, компания планирует запустить массовое производство оперативной памяти нового поколения LPDDR6 уже в сентябре текущего года. Ранее сообщалось, что первым процессором для смартфонов с поддержкой стандарта LPDDR6 станет чипсет Xiaomi XRING 03, созданный в рамках тесного технологического сотрудничества между Xiaomi и CXMT. Теперь же амбициозный чипмейкер демонстрирует высокие темпы развития, стремясь опередить признанных мировых гигантов индустрии — Samsung, SK hynix и Micron. Однако за историческим первенством скрываются существенные ограничения, связанные с физическими объемами выпуска продукции.

Ограниченный объем поставок и эксклюзивность для Xiaomi 18 Fold

Ускорение процессов разработки и подготовки к серийному выпуску чипов LPDDR6 позволило CXMT заключить выгодные первичные контракты с крупнейшими китайскими производителями мобильных устройств, в первую очередь с Xiaomi и Huawei. Тот факт, что китайская компания смогла обогнать значительно более крупных и опытных конкурентов, будучи внесенной в санкционный список Министерства торговли США (Entity List), несомненно привлечет внимание международных клиентов, заинтересованных в скорейшем выводе своих продуктов на рынок с передовой памятью.

Тем не менее, оценивая ситуацию объективно, эксперты призывают к более реалистичному взгляду на перспективы поставок. Судя по тизерным материалам CXMT, на начальном этапе вся производимая память LPDDR6 будет эксклюзивно зарезервирована для одного устройства — нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Данный флагман с широким гибким экраном создается как прямой конкурент будущим премиальным смартфонам уровня iPhone Fold и Samsung Galaxy Z Fold8.

Из-за высокой конструктивной и технологической сложности производства гибких смартфонов подобные устройства никогда не выпускаются миллионными партиями. Согласно аналитическим оценкам издания The Next Web, суммарный объем поставок процессора XRING 03 вряд ли превысит отметку в 300 000 единиц. Скромный планируемый тираж складной модели указывает на то, что главное узкое место в этой цепочке находится именно на стороне производителя оперативной памяти, который пока не способен обеспечить масштабные объемы поставок.

Причины производственных трудностей и технологический барьер

С точки зрения производства самого процессора у Xiaomi нет критических проблем: чипсет XRING 03 базируется на обкатанном 3-нанометровом техпроцессе TSMC «N3P», поэтому компания не испытывает трудностей с размещением заказов на фабриках. Главное препятствие кроется именно в сложности масштабного изготовления кристаллов DRAM нового стандарта LPDDR6 со стороны CXMT.

Возникает естественный вопрос: почему бы Xiaomi не использовать в своем новом флагмане проверенную и более доступную память стандарта LPDDR5X? Ответ кроется в позиционировании продукта. Китайский технологический гигант намеревается установить на Xiaomi 18 Fold весьма высокий ценник, а использование самых передовых и бескомпромиссных спецификаций, включая LPDDR6, призвано оправдать премиальный статус и стоимость устройства в глазах покупателей.

Основным источником производственных проблем CXMT при выпуске памяти LPDDR6 остаются жесткие торговые ограничения со стороны США. Из-за санкций китайская компания лишена доступа к современному литографическому оборудованию, что мешает наращивать объемы производства без потери процента выхода годных кристаллов. Подобно компании Huawei, CXMT вынуждена использовать более старое литографическое оборудование глубокого ультрафиолета (DUV).

Для создания микросхем памяти следующего поколения на базе DUV-степперов инженерам приходится применять сложные методы многократного формирования рисунка (multi-patterning). Это неизбежно приводит к увеличению количества производственных шагов, росту себестоимости каждого чипа и заметному снижению процента выхода рабочих кристаллов с каждой кремниевой пластины.

Рыночные перспективы и реакция лидеров индустрии

Выход на рынок массового производства LPDDR6 раньше таких технологических гигантов, как Samsung, SK hynix и Micron, является выдающимся достижением для CXMT и всей полупроводниковой промышленности Китая. Однако главным испытанием для компании станет не факт запуска, а способность масштабировать выпуск чипов до коммерчески значимых объемов.

Именно на этапе масштабирования производства традиционная «большая тройка» производителей памяти имеет огромное преимущество. Обладая доступом к самым современным EUV-литографам и отлаженным техпроцессам с высоким выходом годной продукции, Samsung, SK hynix и Micron смогут быстро сократить отставание и перехватить инициативу, как только их собственные решения LPDDR6 будут готовы к массовым поставкам.

Источник: wccftech.com