Загрузка 0
ПОДЕЛИТЬСЯ

Мой блог

Листай вниз

Xiaomi представила 3-нм процессор Xring O3 с рекордной производительностью

Xiaomi представила 3-нм процессор Xring O3 с рекордной производительностью

Компания Xiaomi представила новый мобильный процессор для флагманских устройств, продолжая расширять собственные разработки в сфере полупроводников. Новый процессор Xring O3 стал наиболее масштабной попыткой бренда закрепиться в сегменте кремниевых компонентов для премиальных смартфонов. Чип создан по 3-нанометровому техпроцессу и ориентирован на работу с искусственным интеллектом, высокую производительность графики и продвинутую обработку изображений с камер. Данная технология производства приближает Xiaomi к чипам Apple серии A19 Pro и выводит компанию вперед относительно актуальных мобильных процессоров Huawei.

Представители компании заявили, что в бенчмарке AnTuTu процессор Xring O3 набрал 5,22 миллиона баллов, став первым флагманским мобильным чипсетом, преодолевшем отметку в 5 миллионов. Центральный процессор получил 10 ядер, причем все они являются производительными (большими), а его многоядерный результат превысил 15 000 баллов. По данным разработчиков, этот показатель демонстрирует 60-процентный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением чипа.

Платформа оснащена графическим модулем собственной разработки G2-Ultra NX. В Xiaomi отмечают, что новый графический процессор повышает производительность на 85% и одновременно снижает энергопотребление на 64%. Кроме того, процессор Xring O3 поддерживает оперативную память стандарта LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с, что, по данным производителя, на 48% превышает показатели модели Xring O1.

Архитектура искусственного интеллекта и аппаратные возможности

Обработка данных искусственного интеллекта заложена в основу архитектуры чипа. Инженеры переработали нейропроцессорный блок (NPU) под нужды MiMo — фирменной платформы для запуска крупных языковых моделей непосредственно на мобильных устройствах. Сообщается, что NPU обеспечивает 200 TOPS тензорных вычислений и 3,13 TFLOPS векторных вычислений, что привело к увеличению производительности граничного ИИ на 45%.

Аппаратные ИИ-инструменты не ограничиваются только блоком NPU. В состав центрального процессора добавили два модуля ускорения SME2, а в графическую подсистему — восемь нейросетевых ускорителей NX. Функции искусственного интеллекта также интегрированы в процессор обработки изображений (ISP), контроллер дисплея и аудиопроцессор. Дополнительные аппаратные мощности призваны улучшить качество снимков, реализовать интерполяцию кадров и шумоподавление при съемке видео в условиях низкой освещенности. За счет унифицированной архитектуры шины слияния и особой трассировки металлических проводников разработчикам удалось снизить статическую задержку до 82 наносекунд.

Производственные планы и рыночная стратегия

По информации агентства Reuters, выпуск чипа налажен на мощностях TSMC. Это дает компании доступ к одному из самых передовых контрактных производителей полупроводников в мире по мере того, как проект перерастает рамки ограниченных внутренних исследований. Для производителя этот шаг выходит далеко за рамки погони за рекордными баллами в бенчмарках. В течение многих лет поставщиками кремния оставались Qualcomm и MediaTek, которые сохранят свои позиции и в дальнейшем. Тем не менее, собственный флагманский чип дает бренду больший контроль над графиком выпуска продукции и может усилить переговорные позиции с внешними вендорами.

Аналитики Bloomberg Intelligence Стивен Цзэн и Ребекка Ван полагают, что компания будет выпускать процессор Xring O3 ограниченными тиражами, из-за чего для значительной части модельного ряда смартфонов сохранится зависимость от сторонних чипмейкеров. Эксперты отметили, что чип остается в рамках 3 нанометров, в то время как главные конкуренты переходят на 2 нанометра, что указывает на приоритет архитектурных улучшений и внедрения новых функций.

В отличие от Huawei, чья стратегия в сфере полупроводников формировалась под влиянием жестких американских санкций, лишивших компанию доступа к зарубежным поставщикам, производитель из КНР не сталкивается с подобными ограничениями. Инвестиции в собственные разработки направлены на снижение зависимости от компонентов третьих сторон и более тесную интеграцию между аппаратным обеспечением и программной экосистемой.

Премьера процессора состоялась на фоне замедления спроса в ряде ключевых направлений бизнеса. Согласно данным Counterpoint Research, по итогам июня компания продемонстрировала самое значительное падение поставок смартфонов среди ведущих производителей техники. Дополнительную озабоченность инвесторов вызывают агрессивные цены на новые электромобили бренда, способные оказать давление на маржинальность бизнеса.

Презентация чипсета Xiaomi Xring O3
Демонстрация возможностей кремниевых разработок Xiaomi

Источник: techspot.com

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

01.
На платформе MonsterInsights