Мой блог
TSMC рассматривает возможность поднятия цен на передовую упаковку CoWoS на 20%
На фоне масштабного роста спроса на решения для искусственного интеллекта компания TSMC рассматривает возможность увеличения стоимости передовой технологии корпусирования чипов. Обсуждаемое повышение цен на CoWoS может составить до 20%, что затронет участников рынка полупроводников. Данные о возможном росте цен приводит Trendforce со ссылкой на источники в цепочке поставок и местные СМИ, однако сама компания TSMC пока официально не подтвердила эту информацию.
По информации аналитиков рынка и отраслевых источников, такое решение обусловлено серьезным дефицитом свободных производственных мощностей и значительным увеличением сроков поставки профильного оборудования для литографии и сборки полупроводников. Эксперты отмечают, что подобное удорожание окажется существенным, поскольку метод Chip on Wafer on Substrate уже сейчас выступает одним из наиболее уязвимых и напряженных звеньев во всей современной цепочке поставок аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.
Причины дефицита и нагрузка на мощности
Технология CoWoS объединяет логические кристаллы и стеки памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в единую сборку, обеспечивая необходимую для работы ресурсоемких ИИ-задач пропускную способность данных. Архитектура современных чипов становится сложнее, поскольку разработчики стремятся разместить на кремнии больше вычислений и памяти, что напрямую увеличивает нагрузку на сборочные линии.
Процессорные архитектуры вроде решений Nvidia Blackwell, которые уже объединяют два крупных графических процессора с восемью стеками HBM3E, а также грядущие поколения Rubin и Rubin Ultra, требуют еще более плотной интеграции компонентов. Это приводит к дополнительным затратам времени и ресурсов на производственных линиях, усиливая напряжение во всей цепочке поставок оборудования для искусственного интеллекта. Дополнительную конкуренцию за мощности создают серверные процессоры и специализированные ASIC, которые также нуждаются в передовых методах корпусирования.
Проблемы со сроками тестирования и поставки оборудования
Помимо самого процесса сборки, дополнительным узким местом становится этап тестирования готовых платформ. Например, проверка чипов семейства Blackwell занимает в три-четыре раза больше времени по сравнению с предыдущими графическими процессорами архитектуры Hopper, а для платформ Rubin этот показатель может вырасти до семи раз.
Увеличенные циклы тестирования дольше удерживают дорогостоящее оборудование занятым, препятствуя быстрому наращиванию объемов выпуска продукции в условиях растущего спроса. Одновременно с этим сроки поставки инструментов для фабрик выросли с трех-шести месяцев до восьми месяцев, из-за чего своевременное получение линий стало критически важным приоритетом. На фоне таких задержек компания даже отказалась от традиционной практики использования своей покупательской способности для получения скидок или дополнительных преимуществ, разместив заказы на оборудование по текущим ценам ради гарантированных сроков поставки. Согласно оценкам руководства, озвученным заместителем содиректора по операциям Клиффом Хоу, общие потребности компании в оборудовании за шесть месяцев выросли почти в два раза, достигнув 1,9 от первоначальных прогнозов на фоне беспрецедентного ускорения спроса на искусственный интеллект.
Расширение экосистемы и общая ценовая политика
Для преодоления ограничений производитель пытается диверсифицировать цепочку поставок корпусирования. В частности, в текущем месяце было заключено пятилетнее соглашение с GlobalFoundries стоимостью 2 миллиарда долларов на производство кремниевых интерпозеров на территории США, запуск которого запланирован на первую половину 2028 года. Тем не менее, интерпозеры представляют собой лишь одну из частей технологического процесса сборки, поэтому данная мера сама по себе не способна полностью ликвидировать дефицит.
Рост цен касается не только сегмента упаковки. Согласно предварительным данным, в дальнейшем могут вырасти тарифы на передовые кремниевые пластины для норм 2nm и 3nm классов на 5–10% в рамках общего пересмотра тарифов на 2027 год. Дополнительные надбавки для клиентов, запрашивающих объемы сверх изначальных квот, также могут увеличиться — вплоть до 25%. Согласно отраслевым прогнозам, месячная производительность TSMC должна вырасти с более чем 106 000 пластин в 2026 году до 227 000 пластин в 2027 году, а совокупное увеличение стоимости компонентов неизбежно отразится на конечной цене высокопроизводительного оборудования для центров обработки данных.
